수평형 박막 열전모듈의 제조방법 및 이를 이용한 발열소자 패키지
| 대표분류 | 전기소자 | ||
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| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 현승민 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-0984112(한국) 이전유형: 양도/전용/통상실시권 기술료: 양도 300만원 이상/전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명은 수평형 박막 열전모듈의 제조방법은 실리콘 기판의 상면에 단열홈부를 형성하고 그 위로 복수의 P형 열전반도체 및 N형 열전반도체를 교대로 소정간격 이격되게 수평으로 뉘여서 증착하여 열전모듈을 형성하는 것을 주요 특징으로 한다. 이렇게 제조된 수평형 박막 열전모듈은 단열홈부가 형성되어 있어 열전반도체 박막과 실리콘과의 접촉 면적을 최소화하여 열전 모듈의 효율을 증가 시킬 수 있다. 그리고 실리콘 기판의 상면 또는 실리콘 기판에 내재되게 설치되는 발열소자의 일측에 상기 수평형 박막 열전모듈을 설치하여 발열소자 패키지를 구성할 수 있으며, 이러한 발열소자 패키지는 복수 개가 적층되는 형태로 구현될 수 있다. 본 발명의 발열소자 패키지의 크기를 최소화 할 수 있으며 적층두께를 감소시킬 수 있다. 또한 발열소자에서 발생되는 열을 손쉽게 외부로 배출할 수 있어서 발열소자의 파손이나 성능저하를 방지할 수 있다. |
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