마이크로 열전 모듈 및 그 제조 방법
| 대표분류 | 전기소자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 김현세 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-0819852(한국) 이전유형: 양도/전용/통상실시권 기술료: 양도 300만원 이상/전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 마이크로 열전 모듈 및 그 제조방법이 개시된다. 이 마이크로 열전 모듈은 하부 기판을 포함한다. 복수개의 n형 열전 반도체들 및 복수개의 p형 열전 반도체들이 하부 기판 상에 교대로 배치된다. n형 및 p형 열전 반도체들은 증착된 다결정 실리콘층으로 형성된다. 한편, 하부 전극들이 하부 기판과 n형 및 p형 열전 반도체들 사이에 개재된다. 하부 전극들은 각각 인접한 n형 열전 반도체와 p형 열전 반도체를 서로 전기적으로 연결한다. 또한, 상부 전극들이 n형 및 p형 열전 반도체들 상에 위치한다. 상부 전극들은 각각 인접한 n형 열전 반도체와 p형 열전 반도체를 서로 전기적으로 연결한다. n형 열전 반도체들과 p형 열전 반도체들은 상기 하부전극들 및 상부전극들에 의해 교대로 연결되어 서로 직렬 연결된다. 증착된 다결정 실리콘층을 이용하여 열전 반도체들이 제공되므로, 반도체 제조공정을 사용하여 열전모듈을 용이하게 제조할 수 있으며, 따라서 초소형의 열전 모듈이 제공될 수 있다. |
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