고집적/고성능 반도체 패키지 및 모듈 기술
| 대표분류 | 전기소자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국생산기술연구원 | 연구자 | 미공개 |
| 기술내용 | 본 기술은 반도체 칩 일면에 홈을 형성하여 다층의 칩을 적층 할 때 홈에 삽입하는 방식을 이용하여 정밀도를 개선할 수 있는 적층 패키지 기술, 다종의 소자를 적층할 때 특정 기능을 담당하는 반도체 칩 전용의 삽입 기판을 이용하여 다종 소자의 적층시 발생하는 신호 연결의 얽힘 등을 해결할 수 있는 적층형 패키지 구조에 관한 기술, 메모리 모듈에 있어 모듈의 적층 방식을 이용하여 속도와 집적도를 개선할 있는 메모리 모듈 구조에 관한 기술에 관한 것임 | ||
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