우주 임무 적용을 위한 격자-강화된 경량 복합재료 전자장비 하우징
| 대표분류 | 전기전자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국항공우주연구원 | 연구자 | 이주훈, 장태성, 서정기 |
| 기술내용 | 복수 개 전자회로보드(PCB)의 장착이 용이하고, 하우징의 기계적 접속과 PCB의 전기적 접속이 수월하며, 기능성 복합재료를 적용하여 열전도도, 전기전도도, 방사차폐 및 EMI차폐 성능이 우수할 뿐만 아니라, 격자-강화(Grid-stiffened) 하우징 구조를 적용하여 강성과 강도가 우수한 경량 복합재료 전자장비 하우징 | ||
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