전장 패널의 홀 가공을 위한 유압 펀칭장치
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
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| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 이용범 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1518127(한국) 이전유형: 전용/통상실시권 기술료: 전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명은 전장 패널의 홀 가공을 위한 유압 펀칭장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징(11)과, 상기 하우징(11) 내부에 구비되는 피스톤(13)을 포함하는 유압실린더(10); 상기 유압실린더(10)에 연결되는 다이금형(20); 상기 유압실린더(10)의 피스톤(13)에 연결되는 펀치금형(30); 및 상기 유압실린더(10)에 연결되고, 작동유체를 공급하여 상기 펀치금형(30)에 동력을 전달하기 위한 작동수단(40);을 포함하여 이루어진다. 즉 본 발명은 유압실린더에 다이금형과, 펀치금형이 장착되고, 작동수단으로부터 공급되는 작동유체가 유압실린더 내부로의 유출입을 통하여 피스톤의 전후 공간상의 체적변화를 발생시켜 펀치금형의 전후진 구동을 위한 동력을 전달하고, 이에 의하여 전장 패널에 원형 또는 다각형 형태의 홀 가공을 펀칭작업을 통하여 가공함으로써 종래에 회전식 홀 커터에 의한 작업 시 발생되는 소음을 감소시키고, 홀 커터의 파손이나, 이로 이한 신체 접촉으로 발생되는 위험을 미연에 방지할 수 있는 전장 패널의 홀 가공을 위한 유압 펀칭장치를 제안하고자 한다. |
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