자력을 이용한 미세채널 형성방법 및 미세채널

자력을 이용한 미세채널 형성방법 및 미세채널 상세정보
대표분류 측정/검사/시험
연구기관 한국기계연구원 연구자 장성환
기술내용 이전대상 특허번호: 10-1069193(한국)
이전유형: 전용/통상실시권
기술료: 전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년)
비고: 부가세 별도

본 발명은 자력을 이용한 미세채널에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 자력을 이용한 미세채널 형성방법은, 자성을 가지는 커버부를 준비하는 커버부 준비단계; 단차가 형성되어 상부층과 하부층으로 구획되는 기판을 마련하는 기판 마련단계; 상기 커버부가 상기 하부층으로부터 일부 이격된 상태로 미세채널을 형성하며 상기 기판에 접합되도록 상기 커버부에 자력을 인가하는 미세채널 형성단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 미세채널에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 미세채널은 단차가 형성되어 상부층과 하부층으로 구획되는 기판; 상기 기판의 하면에 배치되는 자력부; 자성을 가지고 상기 기판의 상면에 배치되며, 상기 자력부와의 사이에서 발생하는 인력에 의하여 상기 기판에 밀착되되, 일부가 상기 하부층으로부터 이격됨으로써 미세채널을 형성하는 커버부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 내벽면의 곡률을 원하는 형태로 제어하며 미세채널을 형성할 수 있는 자력을 이용한 미세채널 형성방법 및 미세채널이 제공된다.
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