미세 크랙을 이용한 몰드 제조방법 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
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| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 윤재성 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1501000(한국) 이전유형: 전용/통상실시권 기술료: 전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명은 미세 크랙을 이용한 몰드 형성방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 미세 크랙을 이용한 몰드 형성방법은 기판상에 가공층을 적층하는 적층단계; 상기 가공층에 크랙부가 형성될 때까지 상기 가공층에 열처리를 하거나 UV를 조사하는 크랙형성단계; 상기 가공층의 크랙부를 이용하여 몰드를 형성하는 몰드형성단계; 상기 몰드를 상기 가공층으로부터 이형하는 이형단계;를 포함하며, 상기 몰드형성단계는 상기 크랙부가 형성된 가공층의 외면을 니켈(Ni) 전주도금(electroforming)하여 몰드를 형성하는 것을 특징으로 한다.이에 의하여, 복잡한 공정 및 장비 없이 저비용으로 대면적의 미세패턴을 형성할 수 있는 미세 크랙을 이용한 몰드 형성방법이 제공된다. |
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