사출 성형을 이용한 ＬＥＤ 조명 장치의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 ＬＥＤ 조명 장치
| 대표분류 | 전기전자 | ||
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| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 전은채 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1377272(한국) 이전유형: 양도/전용/통상실시권 기술료: 양도 300만원 이상/전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 제조 방법은 회로 기판 준비 단계와, 상기 회로 기판 상에 LED 소자를 설치하는 LED 실장 단계, 및 광학 패턴이 형성된 금형을 이용하여 상기 회로 기판 상에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층을 인서트 사출 성형으로 형성하는 사출 성형 단계를 포함한다. |
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