회로기판 일체형 ＬＥＤ 패키지를 갖는 ＬＥＤ 조명 장치 및 그 제조 방법
| 대표분류 | 전기전자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 전은채 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1078863(한국) 이전유형: 양도/전용/통상실시권 기술료: 양도 300만원 이상/전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 외형을 이루는 하우징, 및 판 형상의 회로 기판과 상기 회로 기판 상에 실장된 복수 개의 LED 소자와 상기 복수 개의 LED들을 덮으며 표면에 광학 패턴이 형성된 광투과성 레진층을 포함하는 LED 패키지를 포함한다. |
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