마이크로웨이브를 이용한 패턴형성방법
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
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| 연구기관 | 한국기계연구원 | 연구자 | 최대근 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1334920(한국) 이전유형: 전용/통상실시권 기술료: 전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년) 비고: 부가세 별도 본 발명에 의한 마이크로웨이브를 이용한 패턴형성방법은 기판에 유기물 전구체용액을 코팅하여 코팅층을 형성하는 코팅단계; 제 1패턴이 형성된 몰드로 상기 코팅층을 가압하여 제 2패턴을 형성하는 가압단계; 상기 몰드를 상기 코팅층으로부터 제거하는 몰드제거단계; 및 상기 제 2패턴이 형성된 코팅층에 마이크로웨이브를 10초 이상 내지 1분 미만 동안 조사하는 조사단계;를 포함하여 이루어지며, 상기 유기물 전구체 용액은, 고분자 전구체 또는 금속-유기물 전구체 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 고분자 전구체는 고분자수지에 열경화성 개시제가 결합되어 이루어지며, 상기 금속-유기물 전구체는 금속에 리간드가 결합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 마이크로웨이브와 이에 최적화된 유기물 전구체용액을 이용함으로써, 종래와 달리, 레지스트없이 직접 패터닝이 가능하여, 공정이 단축되고 경제성을 향상시킬 수 있으며, 종래와 달리, 마이크로웨이브를 최적의 주파수와 파장으로 조사하고,이에 최적화된 유기물 전구체용액을 사용함으로써, 종래보다 최대 3000배가량 빠르게 경화-소성처리할 수 있어, 효율적인 장점이 있다. |
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