스테이지 이동을 이용한 분할 오프 방식의 리버스 옵셋 인쇄 장치 및 방법

스테이지 이동을 이용한 분할 오프 방식의 리버스 옵셋 인쇄 장치 및 방법 상세정보
대표분류 성형(연삭, 주조, 가공 등)
연구기관 한국기계연구원 연구자 김봉민
기술내용 이전대상 특허번호: 10-1501193(한국)
이전유형: 양도/전용/통상실시권
기술료: 양도 300만원 이상/전용실시 200만원 이상/통상실시 100만 이상(3년)
비고: 부가세 별도

본 발명은 스테이지 이동을 이용한 분할 오프 방식의 리버스 옵셋 인쇄 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 목적은, 실제 인쇄될 패턴의 선폭보다 큰 선폭 형상을 가진 클리쉐를 이용하되, 리버스 옵셋 시 잉크 오프를 단계적으로 수행하되 오프 단계 중 클리쉐를 적절히 이동하여 줌으로써, 실제 인쇄될 패턴의 선폭보다 큰 선폭 형상을 가지는 클리쉐를 이용하여 미세 선폭의 인쇄를 실현할 수 있도록 하는, 스테이지 이동을 이용한 분할 오프 방식의 리버스 옵셋 인쇄 장치 및 방법을 제공함에 있다.
자료집 다운로드

상담 및 문의하기