저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터
| 대표분류 | 화학 | ||
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| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 이미혜 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2007-0116068(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명은 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물로부터 제조된 폴리이미드 절연막 및 이를 이용한 전유기 박막 트랜지스터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테트라카르복시산 이무수물과 방향족 디아민의 단량체를 중합반응시켜 제조한 폴리아믹산 수지를 이미드화 반응시킴에 있어서, 저온경화가 가능한 유기촉매를 필수 조성물로서 함유시켜, 120~200 ℃ 범위의 저온이미드화 반응이 가능할 뿐만 아니라, 이미드화도가 정밀제어 되어 전유기 박막트랜지스터의 절연체용 소재로서 유용한 효과가 있는 신규 저온경화형 폴리아믹산 수지 조성물에 관한 것이다. |
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