폴리이미드를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물, 및 이를 이용한 유기절연체 및 유기박막트랜지스터
| 대표분류 | 화학 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 이미혜 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2009-0076251(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명은 차세대 플렉시블 디스플레이 등에서 구동스위칭 소자로서 응용이 가능한 유기박막트랜지스터(OTFT)에 적용할 수 있고, 저온 공정 및 광중합법에 의해 광경화가 가능한 신규 유기절연체 형성용 조성물, 이로부터 제조된 유기절연체 및 상기 유기절연체를 포함하는 유기박막트랜지스터에 관한 것이다. 보다 상세하게는 히드록시기를 가지는 폴리이미드 유도체와 에폭시 화합물을 포함하는 유기절연체 형성용 조성물을 이용하여 광경화를 함으로써, 상기 폴리이미드의 히드록시기와 에폭시 화합물의 에폭사이드기가 반응하여 공유결합으로 가교되어 최종적으로 가교된 폴리이미드계 고분자를 형성하게 되며, 이의 유기절연체 응용 시 내화학성, 누설전류밀도의 향상을 가져오며, 또한 유기박막트랜지스터로의 응용 시 저온 공정 및 초박막 유기절연체를 형성할 수 있으므로 구동전압의 향상 또한 이룰 수 있다. 또한 유기절연체 조성물의 경우 용액공정이 가능하기 때문에 공정단순화 및 비용절감 효과가 있다. |
||
| 자료집 | 다운로드 | ||