열전도성이 우수한 고분자 조성물 및 이의 제조방법
| 대표분류 | 화학 | ||
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| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 이성구 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2011-0047283(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명은 열전도성이 우수한 고분자 조성물, 이로부터 제조되는 성형품, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 본 발명은 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지; 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지; 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 포함하는 고분자 조성물 및 이로부터 제조되는 성형품을 제공하고, 10 내지 80 부피%의 폴리카보네이트계 수지, 10 내지 80 부피%의 폴리올레핀계 수지, 및 5 내지 80 부피%의 열 전도성 필러를 혼합하는 단계; 및 상기 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 조성물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 1 종의 필러를 사용하면서도 조성물 내 고분자들의 모폴로지를 제어함으로써 필러들 간 네트워크를 효과적으로 형성함으로써 열전도율이 크게 향상되는 효과가 있다. 이에 따라, 본 발명에 다른 고분자 조성물로부터 제조되는 성형품은 전자기기의 방열판 등과 같은 부품으로 유용하게 적용될 수 있다. |
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