고내열 폴리이미드 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 조성물및이를이용한박막트랜지스터
| 대표분류 | 화학 | ||
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| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 가재원 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2013-0032348(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명은 신규 고내열 폴리이미드계 고분자 화합물, 이를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것으로 구체적으로 상기 고분자 화합물은 우수한 절연특성 및 내열성을 가질 뿐만 아니라, 저온용액공정이 가능하여 이를 포함하는 유기절연체 형성용 조성물은 박막 트랜지스터의 유기절연막을 제조하는 데 유용하게 쓰일 수 있으며, 특히 높은 공정 온도를 요구하는 산화물 박막 트랜지스터의 유기절연막으로 유용하게 사용될 수 있다. |
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