열전도성 고분자 복합체 및 이의 제조방법
| 대표분류 | 화학 | ||
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| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 김용석 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2013-0152966(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명은 내열성 수지; 계면 접착력 향상을 위하여 표면 처리된 폴리이미드 입자 45 내지 65 중량%; 및 열전도성 필러;를 포함하는 고분자 복합체를 제공한다. 본 발명에 따른 고분자 복합체는 내열성 수지 내에 표면 처리된 폴리이미드 입자를 분산시킴으로써, 분산된 폴리이미드 입자에 의해 배제된 고분자 매트릭스 내부 공간에 열전도성 필러가 위치하여 우수한 열전도성을 확보할 수 있다. 또한, 상기 열전도성 필러를 박리시켜 사용하게 되면 필러의 표면적이 증가하고, 이에 따라 적은 양의 필러를 도입하여도 높은 열전도성을 확보할 수 있다. 나아가, 고중량 및 고가인 열전도성 필러의 사용량을 줄여 재료의 경량화 및 원가를 절감할 수 있기 때문에 전자부품산업, 반도체 산업 등에 사용되는 방열판, 방열시트 등의 제조에 유용하게 사용될 수 있다. |
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