종횡비 조절이 가능한 고수율의 판상형 Ag 미세입자의 합성 방법
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
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| 연구기관 | 한국화학연구원 | 연구자 | 변두진 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-2013-0078604(한국) 이전유형: 양도 기술료: 550만원(부가세포함) 비고: - 본 발명에 따르면, 은화합물, 환원제 겸 안정제로서 말단 히드록실기를 가지며 20,000~100,000의 분자량(Mw)을 갖는 폴리비닐피롤리돈(PVP) 및 용매로서 쌍극성 비프로톤성 용매를 포함하는 반응혼합물을 닫힌 반응계에서 가열하는 것을 포함하는 판상형 Ag 미세입자의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 판상형 Ag 미세입자의 제조방법은 특수한 기기나 기법을 사용하지 않고 단일 단계의 액상 화학반응으로 진행되며, 대량생산이 가능하며, 공정파라메터를 조절함으로써 종횡비 및 입자크기의 조절이 가능하며, 따라서 수득된 Ag 미세입자의 광학적 성질의 조절도 가능하다. |
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