전자석을 이용한 금속 미세구 부착 방법
| 대표분류 | 전기소자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국원자력연구원 | 연구자 | 김희진 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1537038(한국) 이전유형: 양도 기술료: 무상 비고: - 본 발명은 전류 조절 장치를 이용하여 금속 막대를 감싸고 있는 코일에 흐르는 전류의 파형을 조절하여 금속 미세구를 고에너지 밀도 플라즈마 생성 타겟용 팁에 효과적으로 접착 시킬 수 있으며, 전자석의 자기장 세기에 따라 일정 크기 이상의 금속구를 선택적으로 거를 수 있는 금속 미세구 부착 방법에 관한 것이다. |
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