용액석출 공정을 이용한 금속과 세라믹 복합유전체 조성물 및 그 제조방법
| 대표분류 | 화학 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국전기연구원 | 연구자 | 김인성 |
| 기술내용 |
이전대상 특허번호: 10-1417994(한국) 이전유형: 양도 기술료: 200만원, 단 미납연차료는 양수인 부담 비고: 부가세 별도 본 발명은 용액석출 공정을 이용한 금속과 세라믹 복합유전체 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 용액석출 공정을 위한 바륨 전구체(Barium precursor)와 티타늄 전구체(Titanium precursor)를 출발 원료로 사용하는 제1단계와; 상기 제1단계 후에 용액석출 공정 중 졸-겔법을 이용하여 섭씨 80℃ 내지 95℃의 온도에서 6시간 내지 24시간의 시간 동안 교반형 유리 반응조에서 반응시키는 제2단계와; 상기 제2단계 후에 금속 니켈(Nickel)을 첨가하여 반응시키는 제3단계;를 포함하여 구성되는 용액석출 공정을 이용한 금속과 세라믹 복합유전체 조성물 제조방법을 기술적 요지로 한다. 그리고 본 발명은, 바륨 전구체와 티타늄 전구체를 이용한 졸-겔 용액석출 공정으로 1차 입자인 티탄산 바륨(Barium titanate)을 제조하고, 여기에 금속 니켈을 첨가하여 형성되는 용액석출 공정을 이용한 금속과 세라믹 복합유전체 조성물 또한 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 금속과 세라믹 복합 유전체 조성물은 순수 티탄산 바륨보다 유전율이 높고, 손실계수도 작고 금속의 코어 아일랜드가 첨가됨에도 불구하고 크게 전압에 의한 손실이 나타나지 않은바, 정전용량을 키우면서 유전율도 상승하는 전력 저장용 커패시터의 유전체로 활용할 수 있는 이점이 있다. |
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