강판 적층 코어로의 용탕 침투현상을 방지하기 위한 회전자용 고압주조 금형
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
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| 연구기관 | 한국생산기술연구원 | 연구자 | 미공개 |
| 기술내용 | 본 기술은 고압주조 공정으로 회전자를 만드는 경우 발생하는 회전자 강판 적층 코어로의 용탕침투현상을 방지하기 위한 회전자용 고압주조 금형에 대한 것으로서, 금형의 형폐 시에 유압실린더로 회전자 강판 적층 코어의 상단부를 눌러 적층 두께가 균일하게 되도록 만들어 강판의 눌림현상을 방지함과 동시에 강판 사이에 알루미늄 버 결함이 발생하지 않게 하는 기술임 | ||
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