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CMP설비용 컨디셔닝장치 상세정보
대표분류	성형(연삭, 주조, 가공 등)
연구기관	한국생산기술연구원	연구자	미공개
기술내용	본 기술은 CMP설비용 컨디셔닝 장치에 관한 것으로, 회전되면서 폴리싱패드에 대한 컨디셔닝을 수행하도록 마련된 디스크결합체 및 디스크결합체를 회전시키도록 마련되는 헤드결합체를 포함하여 폴리싱 패드의 형상에 대응하여 유연하게 기울어져 균일한 컨디셔닝을 수행할 수 있음
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