웨이퍼용 화학기계연마 장치의 패드부
| 대표분류 | 전기소자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국생산기술연구원 | 연구자 | 미공개 |
| 기술내용 |
본 기술은 웨이퍼용 화학기계연마(CMP) 장치의 패드부에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패드부의 표면을 균일하게 컨디셔닝하기 위한 웨이퍼용 화학기계연마 장치의 패드부에 관한 것임 본 기술은 상부에 위치한 웨이퍼를 연마하는 폴리싱 패드 상에 형성된 복수의 연마홈 및 연마막대홈을 이용하여 패드부의 표면을 균일하게 연마할 수 있어 시간이 지나도 패드부에 의해 연마되는 웨이퍼의 표면이 균일해지도록 할 수 있음 |
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