대표분류 | 열교환/연소장치 | ||
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연구기관 | 한국생산기술연구원 | 연구자 | 이은도, 양원, 박동호, 문지홍, 양창원 |
기술내용 |
본 기술은 인쇄기법을 이용하여 공정비용을 크게 절감시킬 수 있는 랩온어칩(Lab on a Chip) 제조 방법이다. 본 기술의 장점은 상·하부 기판을 상온에서 무압 방식으로 접합할 수 있어 기존의 고온, 고압, 고전압을 이용하는 접합 방식에 비해 에너지 소비가 적고, 인쇄기법을 사용하기 때문에 3차원 형상의 기판 위에서도 추가 공정 없이 원하는 물질을 직접 패터닝 할 수 있다. 또한, 원하는 패턴에 따른 캐드(CAD) Data를 인쇄기에 입력하여 쉽게 패터닝 할 수 있다. |
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