3D 열 감지 영상을 통한 반도체 패키지 검사 장치
| 대표분류 | 측정/검사/시험 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국생산기술연구원 | 연구자 | 진경찬 |
| 기술내용 | 본 기술은 소정 각도씩 회전하며 적외선과 일정 각도를 이루도록 기울인 스테이지에 안착된 반도체 패키지에 적외선을 조사하여 각도에 따른 열 감지 영상을 생성하고 이로부터 3D 열 감지 영상을 생성하여 반도체 패키지의 결함 위치를 검출하는 반도체 패키지의 결함 검출 시스템 및 결함 검출 방법에 관한 것으로, 반도체 패키지의 두께에 상관없이 수직 방향 및 수평 방향에 대한 결함을 검출할 수 있고 결함 분위가 비선형적으로 분포되더라도 정확한 검출이 가능하다. | ||
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