바이오, 전자소자 3D 프린팅 기술
| 대표분류 | 전기전자 | ||
|---|---|---|---|
| 연구기관 | 한국전자통신연구원 | 연구자 | 이규성, 양용석, 김경현, 오지영 |
| 기술내용 |
전자소자용 복합금속소재와 바이오 소재의 국소 가열(< 2 x 2 x 10mm3), 쾌속 가열/냉각(>5℃/s) 및 토출이 가능한 3D 프린팅 공정 기술 고주파 유도가열 방식의 3D 프린팅 헤드 모듈 기술(f=100kHz) 국소부위를 가열하므로 300℃까지 가열하는 데 약 1분이 소요(<40W) : >5℃/s 국소 가열, 쾌속 가열/냉각 3D 프린팅 헤드 기술 도면 복합금속소재에 대한 배선 프린팅 공정 기술, 금속 배선의 선폭(노즐 직경 : 300 |
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