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반도체 불량률 감소를 위한 단결정 웨이퍼의 면방위 측정기술

반도체 불량률 감소를 위한 단결정 웨이퍼의 면방위 측정기술 상세정보
대표분류 전기소자
연구기관 한국표준과학연구원 연구자 김창수, 빈석민
기술내용 본 기술은 고분해능 X-선 회절법의 로킹커브 측정을 이용하여 단결정 웨이퍼의 면방위, 즉 표면각 뿐만 아니라 표면각의 방향까지 정밀하게 결정할 수 있는 웨이퍼 방위 측정 방법
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