거래기술 Direct채널

판매기술

캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업.Bumpless 초박형 웨어퍼 적층 기술 상세정보
대표분류	전기소자
연구기관	한국기계연구원	연구자	이재학, 송준엽, 하태호, 이창우
기술내용	빌드업 방식으로 초박형 웨이퍼를 적층하여 2차원 패키지 수율 향상
자료집	다운로드