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MEMS 마이크로폰 및 제조방법 상세정보
대표분류	정보통신
연구기관	한국기계연구원	연구자	허신, 정영도, 이영화
기술내용	MEMS 마이크로폰은 입사된 음향에 따라 감응하는 진동판과 반대편에 고정전극으로 이용되는 후판부로 구현하고, 본 발명에 사용되는 후판부는 전기도금법을 이용하여 두껍고 단단한 구조로 형성하며, 공정 단계의 획기적 감소와 비용감소가 예상됨
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