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초박형 유연반도체 패키지 접속 및 3D 적층 기술 상세정보
대표분류	전기소자
연구기관	한국기계연구원	연구자	이재학, 김형준, 송준엽, 하태호, 이창우, 이학주
기술내용	폴리머 탄성범프, 패키지 중립면 설계를 활용한 유연한 접속부를 갖는 초박형 유연반도체 패키지 접속 / 적층 기술
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