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고출력 전자패키지용 고열전도 질화알루미늄 후막소재 상세정보
대표분류	화학
연구기관	재료연구소	연구자	박동수, 김종우, 한병동, 윤운하, 안철우, 류정호, 최종진
기술내용	금속 방열판 표면에 고열전도 AIN 세라믹 후막소재 제조 기술 개발
자료집	다운로드