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고정밀 저비용 공기부상판
고정밀 저비용 공기부상판 상세정보
대표분류
차량/운수
연구기관
한국항공우주연구원
연구자
김현우, 조상연, 설우석
기술내용
본 기술은 평판디스플레이 제조 장비에서 비접촉 방식으로 기판을 이송시키기 위해 사용되는 공기부상판 기술에 대한 것으로, 새로운 마이크로 사이즈 노즐 제작 방법을 통해 제작비용을 낮추고 공기소모량을 최소화하면서 정밀하게 기판의 부상 높이를 제어할 수 있는 기술임
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